电路板抄板的简单介绍
今天给大家聊到了电路板抄板，以及相关的内容，在此希望可以让网友有所了解，最后记得收藏本站。
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什么是PCB抄板
PCB抄板电路板抄板，也称“电路板克隆”电路板抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物电路板抄板的前提下电路板抄板，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析电路板抄板，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。通俗地讲，就是分析一块现成的电路板，将它的线路走向及电子元件的使用完整地复制出来，然后自己照样子制作。
什么是PCB抄板及与PCB制版的区别
电路板抄板（PCB抄板），即在有电子产品和电路板的前提下，逆向分析技术用于反向分析电路板，以及原始产品PCB文件和物料清单（BOM））文档，原理图文件和其他技术文档以及PCB丝印生产文件按1：1恢复，然后将这些技术文件和生产文件用于PCB板，电路板焊接，飞针测试，电路板调试，原电路完成。电路板模板的完整副本。
由于电子产品全部由各种电路的核心控制部件操作董事会，提取任何电子产品的完整技术数据的过程以及产品的模仿和克隆可以通过使用板复制等过程来完成。
电路板抄板 - PCB抄板的作用
很多人误解了抄板的概念。事实上，随着电路板行业的不断发展和深化，今天的电路板抄板概念已经扩展到更广泛的范围，不再局限于简单的电路板复制。而克隆，还将涉及产品的二次开发和新产品的开发。
例如，通过对现有产品技术文档，设计思想，结构特征，工艺技术的分析的理解和讨论。等，它可以为R＆amp; D和新产品的设计提供可行性分析和竞争参考，并协助研发和设计单位及时跟进。技术发展趋势，及时调整和改进产品设计，研发最具竞争力的新产品。
同时，该过程板卡复制可以通过技术数据文件的提取和部分修改，实现各类电子产品的快速更新，升级和二次开发。根据抄板提取的文档图和原理图，专业设计人员还可以根据客户的意愿，对PCB进行优化和修改，并将新功能或重新设计的功能添加到产品中，使产品具有新的功能。功能将以最快的速度和新的态度出现。不仅拥有自己的知识产权，而且还赢得了市场的第一次机会，为客户带来双重利益。
关于电路板抄板问题
很多客户做板没有资料，只有一块实物电路板，这个时候就需要进行线路板抄板工作。小编为你整理出了线路板厂抄板的一些步骤方法，以下方法可以帮助你了解线路板抄板的过程。
1. 拿到一块线路板，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，最后用数码相机拍两张元气件位置的照片；
2. 拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉，用酒精将线路板清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用；
3. 用水砂纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入，并保存文件；
4. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正；
5. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做得很好,如果有偏差,则重复第三步；
6. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉；
7. 将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了，画完后将SILK层删掉；
8. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了；
9. 用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1)，把胶片放到那块线路板上，比较一下是否有误,如果没错，你就大功告成了。
如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心，其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题。
电路板抄板侵权吗
首先这种行为法律没有明确规定电路板抄板，另一方面仿制之后以营利为目的的出售应视为侵权行为，具体的判定要看具体的行为来分析。
1、抄电路板不侵权。印刷电路板没有相应知识产权。
2、著作权和集成电路布图设计以及外观设计都不能用来保护电路板，这是一个法律制度设计的缺陷，目前无法克服，也就无法保护。
3、PCB抄板属于反向工程的范畴，自整个概念诞生以来，它就一直处于广泛的争议之下，反向工程的方法在集成电路工业的发展中起着巨大的作用，世界各国厂商无不采用这种方法来了解别人产品的发展，如果严格禁止这种行为，便会对集成电路技术的进步造成影响，所以各国在立法时都在一定条件下将此视为一种侵权的例外。为了教学、分析和评价布图设计中的概念、技术或者布图设计中采用的电路、逻辑结构、元件配置而复制布图设计以及在此基础上将分析评价结果应用于具有原创性的布图设计之中，并据此制造集成电路，均不视为侵权。但是，单纯地以经营销售为目的而复制他人受保护的布图设计而生产集成电路，应视为侵权行为。
法律依据：
《中华人民共和国著作权法》第三条本法所称的作品，包括以下列形式创作的文学、艺术和自然科学、社会科学、工程技术等作品:
（一）文字作品电路板抄板；
（二）口述作品；
（三）音乐、戏剧、曲艺、舞蹈、杂技艺术作品；
（四）美术、建筑作品；
（五）摄影作品；
（六）电影作品和以类似摄制电影的方法创作的作品；
（七）工程设计图、产品设计图、地图、示意图等图形作品和模型作品；
（八）计算机软件；
（九）法律、行政法规规定的其他作品。
电路板抄板具体流程是什么？
PCB抄板的技术实现过程简单来说电路板抄板，就是先将要抄板的电路板进行扫描电路板抄板，记录详细的元器件位置电路板抄板，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购电路板抄板，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
一、PCB抄板的具体步骤
1. 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
2. 拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素， 以便得到较清晰的图像。再用水砂纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。
3. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强 烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发 现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
4. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在 PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做得很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
5. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后电路板抄板你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
6. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
7. 用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单 许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
二、双面板抄板方法
1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。
2. 打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就像小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。
3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;
4. 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。
5. 顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6. 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产
三、多层板抄板方法
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。
现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀摩擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上摩擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。
通常可以从以下若干方面进行考察：
1. 系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2. 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少PCB 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。
3. 元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。
4. 元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5. 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
电路板抄板有什么更快捷的软件或者快捷的方法？
PCB抄板方法及步骤：
1. 扫描电路板图片
拿到一块PCBA，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机或手机拍两张元器件位置的照片。
**注意：**由于可能出现大元件下还有小的贴片元件，可先扫描后拆掉大的再扫一次。
2. 拆板
将拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精或者是洗板水将PCB清洗干净，然后放入扫描仪（多功能打印机带有扫描功能）内，打开Win 10自带的扫描软件，设置扫描格式以及分辨率（建议设置为1200DPI以以上，设置图片扫描格式为BMP格式），确保得到较清晰的图像，将带有的丝印的一面扫入，保存该文件并打印出来备用。
**注意：**拆板时应注意元件的极性和方向。
3. 制作BOM单
参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤
其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等,最终做出BOM表；
4. 磨板
用纱纸将 TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层的油墨打磨干净，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，继续扫描正反面图片（注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描出来的图象就会倾斜，后期调整图片时就会比较麻烦，）并保存文件。
5、修图
运行PHOTOSHO打开扫描的图片，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，图存为彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
6、图片校准
启动PCB抄板软件QuickPcb2005软件，在文件菜单中导入扫描的PCB板图片，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第5步。
7、封装制作与绘制走线
将TOP层的BMP图片导入到QuickPcb2005软件中，分别导入到相应的层，然后放置器件，分别描绘TOP层和BOTTOM层的走线。
8、导出PCB文件
在QuickPcb2005软件中完成了，大部分绘图工作之后，将文件导出，保存为.pcb格式。
9、文件后期处理与优化
将导出的.pcb格式文件导入到EDA软件中进行优化，建议使用 Alitum Desiger 19对文件进行优化，以及DRC检查，并输出PCB生成文件。至此，两层PCB板就抄好啦！！！
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