plcc集成电路图片 plc模块电路图
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ic贴片如何区分各种型号
IC贴片:是贴片集成电路。
主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。如:
SOIC集成电路: 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路: PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球栅列阵包装集成电路:列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成电路:元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距0.50的microBGA 等。
它是采用SMT技术[SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。]所使用的元器件的一种。
PLCC,PQFP 两种封装方式有什么区别?
PLCC封装和PQFP封装有3点不同:
1、两者封装引脚数不同:PLCC封装的引脚数为32个;而PQFP封装的引脚数一般都在100个以上。
2、两者的封装对象不同:一般大规模或超大规模集成电路采用PQFP封装形式,PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用;plcc封装为特殊引脚芯片封装,也是带引线的塑料芯片载体,表面贴装型封装之一。
3、两者的优点不同:PLCC封装具有外形尺寸小、可靠性高的优点,这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了;PQFP封装具有操作方便、工艺成熟、价格低廉等优点。
扩展资料:
PQFP封装的芯片的四周均有引脚,而且引脚之间距离很小,管脚也很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT技术。将芯片边上的引脚与主板焊接起来。
采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。
由于芯片边长有限,使得PQFP封装方式的引脚数量无法增加,从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石,由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容,进而产生高频的噪声信号。
再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音,就如同收音机的天线一样,几百根“天线”之间互相干扰,使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此外,PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小,也限制了PQFP封装的发展。90年代后期,随着BGA技术的不断成熟,PQFP终于被市场淘汰。
参考资料来源:百度百科-PLCC封装
参考资料来源:百度百科-PQFP封装
集成电路包括哪些元件?
集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。举例如下:1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触k。2、a有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。b无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。3、异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。
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