电路板制作注意事项 电路板的制作方法

今天给各位分享电路板制作注意事项的知识，其中也会对电路板的制作方法进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、PCB设计有哪些特别需要注意的点？
• 2、印制线路板设计注意事项
• 3、PCB绘制有哪些注意事项？
• 4、PCB电路板制作流程注意事项
• 5、印制线路板（PCB）布线注意事项有哪些
• 6、电路板焊接的注意事项

PCB设计有哪些特别需要注意的点？

PCB设计的基本原则

PCB设计的好坏对电路板的性能有很大的影响，因此在进行PCB设计的时候，必须遵循PCB设计的一般原则。

首先，要考虑PCB的尺寸大小，PCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸过小时，则散热不好，且临近线容易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。

设计流程：

在绘制完电路原理图之后，还要进行PCB设计的准备工作：生成网络报表。

规划PCB板：首先，我们要对设计方案有一个初步的规划，如电路板是什么形状，它的尺寸是多大，使用单面板还是双面板或者是多层板。这一步的工作非常重要，是确定电路板设计的框架。

设置相关参数：主要是设置元件的布置参数、板层参数和布线参数等。

导入网络报表及元件封装：网络报表相当重要，是原理图设计系统和PCB设计系统之间的桥梁。自动布线操作就是建立在网表的基础上的。元件的封装就是元件在PCB板上的大小以及各个引脚所对应的焊盘位置。每个元件都要有一个对应的封装。

元件布局：元件的布局可以使用Protel 软件自动进行，也可以进行手动布局。元器件布局是PCB板设计的重要步骤之一，使用计算机软件的自动布局功能常常有很多不合理的地方，还需要手动调整，良好的元件布局对后面的布线提供方便，而且可以提高整板的可靠性。

布线：根据元件引脚之间的电气联系，对PCB板进行布线操作。布线有自动布线和手动布线两种方式。自动布线是根据自动布线参数设置，用软件在PCB板的一部分或者全部范围内进行布线，手动布线是用户在PCB板上根据电气连接进行手工布线。自动布线的结果并不是最优的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保证每次都能百分之百完成自动布线任务。而手动布线的工作量过于繁重，一个大的PCB板往往要耗费巨大的工作量，因此需要灵活运用手工和自动相结合的方式进行布线。

完成布线操作后，需要对PCB 板进行补泪滴、打安装孔和覆铜等操作，以完成PCB 板的后续工作。

最后在通过设计规则检查之后，就可以保存并输出PCB文件了。

3.2注意事项

3.2.1布局

在确定特殊元件的位置时要遵循以下原则：

1．尽可能缩短高频元件的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能靠得太近，输入和输出元件应相互远离。

2．某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不宜触及的地方。

3．质量超过15g的元件，应当用支架固定，然后焊接。那些又大又重、发热量又多的元件，不宜装在PCB上，而应安装在整机的机箱上，且考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4．对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

5．应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局时，要符合以下原则：

1．按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。

2．以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来布局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。

3．在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元件平行排列。这样不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。

4．位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2（或4:3）。电路板面尺寸过大时，应考虑板所受到的机械强度。

3.2.2布线

1．连线精简原则

连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，如蛇形走线等等。

2．安全载流原则

铜线宽度应以自己能承受的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升等。

电磁抗干扰原则

电磁抗干扰设计的原则比较多，例如铜膜线的应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能），双面板两面的导线应相互斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，

减少寄生耦合等。

4．安全工作原则

要保证安全工作，例如保证两线最小安全间距要能承受所加电压峰值；高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。以上是一些基本的布线原则，布线很大程度上和设计者的设计经验有关。

3.2.3 焊盘大小

焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径、公差尺寸以及焊锡层厚度、孔径公差、孔金属电镀层等方面考虑。焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为太小的孔开模冲孔时不易加工。通常情况下以金属引脚加上0.2mm作为焊盘内孔直径，焊盘的直径取决

于内孔直径。

有关焊盘的其他注意事项：

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的补泪滴：当与焊盘的连接走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成泪滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，增加了连接处的机械强度，使走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，大面积铜箔会因散热过快导致不易焊接。

3.2.4 PCB的抗干扰措施

PCB的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里介绍一下PCB抗干扰设计的常用措施。

1 电源线设计。根据PCB 板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向不一致，这样有助于增强抗噪声能力。

2地线设计原则：

数字地与模拟地分开。若PCB板上既有逻辑电路又有模拟电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪能力降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于PCB上的允许电流。如有可能，接地线宽度应在2～3mm以上。

接地线构成闭环路。有数字电路组成的印刷板，其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。

3大面积覆铜

所谓覆铜，就是将PCB上没有布线的地方，铺满铜膜。PCB上的大面积覆铜有两种作用：一为散热；另外还可以减小地线阻抗，并且屏蔽电路板的信号交叉干扰以提高电路系统的抗干扰能力。

3.2.5去耦电容配置

在 PCB 板上每增加一条导线，增加一个元件，或者增加一个通孔，都会给整个PCB 板引入额外的寄生电容，因此在对PCB板进行设计的时候，应该在电路板的关键部位安装适当的去耦电容。

安装去耦电容的一般原则是：

1．在电源的输入端配置一个10～100μF的电解电容器。

2．每一个集成电路芯片都应配置一个0.01pF 的电容，也可以几个集成电路芯片合起来配置一个10pF的电容。

3．对于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，应在芯片的电源线与地线之间直接接入去耦电容。

4．配置的电容尽量靠近被配置的元件，减少引线长度。

5．在有容易产生电火花放电的地方，如继电器，空气开关等地方，应该配置RC电路，以便吸收电流防止电火花发生。

3.3 设计规则检查

对布线完毕的电路板必须要进行DRC(Design Rule Check)检验，通过DRC检查可以查找出电路板上违反预先设定规则的行为，以便于修改不合理的设计。一般检查有一下几个方面：

1．检查铜膜导线、焊盘、通孔等之间的距离是否大于允许的最小值。

2．不同的导线之间是否有短路现象发生。

3．是否有些连线没有连接好，或者导线中间有中断现象发生，或者PCB 板上存在未清除干净的废线。

4．各个导线的宽度是否满足要求，尤其是电源线和地线，能加宽的地方一定要加宽，以减小阻抗。

5．导线拐角的地方不能形成锐角或者直角，对不理想的地方进行修改。

6．所有通孔、焊盘的大小是否满足设计要求。

印制线路板设计注意事项

印制线路板的设计是指在EDA软件上已经绘制好电路图、制作好元器件的封装后电路板制作注意事项，下一步将要把元器件放到合适的空间位置电路板制作注意事项，并连接好这些元器件，生成可制造的计算机文件的过程，PCB设计完成后才能交付厂家生成制造，它是电路板制造中非常关键的一环，是将计算机上的电路图纸文件转换成承载元器件、具备电气连接关系的实物板的中间纽带。

1.印制线路板的元件布局考虑

在PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程叫做布局。这在概念上和走线是有区别的，通常是对元器件有一个整体的布局规划，然后可以边布局边走线（适用于PCB板布局空间较充分的场合），也可以在元件布局完成后再走线，走线的过程中随时进行局部位置的调整。元器件布局操作的基本原则主要有以下几个方面。

①遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。

②元器件布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元器件。

③元器件布局应该尽量考虑下一步的布线要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流的弱信号完全分开，模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

④相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准进行元器件布局

⑤按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化。

⑥器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50~100mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时栅格设置应不少于25mil。

⑦如有特殊要求，应在交付制作时作出说明。

⑧同类型插装元器件在X或Y方向上应朝同一个方向放置；同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

⑨发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

⑩元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。

(11)需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

(12)焊接面的贴装元件采用波峰焊接工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（引脚间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；引脚间距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免波峰焊焊接。

(13)BGA与相邻元器件的距离＞5mm，其电路板制作注意事项他贴面元件相互间的距离＞0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB、压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围的5mm内也不能有贴装元器件。

(14)IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

(15)元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分离。

(16)用于阻抗匹配目的的阻容器件的布局，要根据其属性合理布局。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil，匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

(17)布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。

2.印制线路板的布局规范

①铜箔最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm，边缘铜箔最小要0.5mm

②铜箔最小间隙：单面板0.35mm，双面板0.25mm

③铜箔与板边的最小距离为0.5mm，元件与板边最小距离为1mm，焊盘与板边最小距离为1mm。

④一般通孔安装元件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm（建议2.5mm）。如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘。

⑤电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散热器等，电解电容与散热器的间隔最小为10mm，其电路板制作注意事项他元件到散热器的间隔最小为2.0mm。

⑥大型元器件（如变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如图所示，阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。

⑧上锡位不能有丝印油。

⑨焊盘中心距小于2.5mm的，该相邻的焊盘周围要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm（建议0.5mm）。

⑩跳线不要放在IC下面或马达，电位器以及其他大体积金属外壳的元件下。

(11)在大面积PCB设计中（大约超过500cm²以上），为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5~10mm宽的空隙不放元器件（可走线），以用来在过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条，如下图所示：

(12)建议有极性和不好区分引脚的元件在丝印上标出，如三极管在丝印上标出e,b,c脚。

(13)需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5~1.0mm，如图所示：

(14)设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开窗，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。

(15)为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。

(16)每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向，如下图所示：

(17)孔洞箭距离最小为1.25mm（对双面板无效）如下图所示：

(18)布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如图所示；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

(19)布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平走45°进入。

(20)元件的安放为水平或者垂直，尽量不要斜放。

(21)丝印字符为水平或右转90°摆放。

(22)若铜箔圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，需要补加泪滴，如图所示：

(23)如果印制板上大面积地线和电源线区（面积超过500mm²），应局部开窗口，如下图所示：

(24)横插元件（电阻，二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm及12.5mm（如必要，6,0mm亦可利用，但适用于1N4148型二极管或1/16W电阻上，1/4W电阻由10mm开始）。跳线的脚间中心距必须是5mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。

(25)印制板的阻焊丝印油如图所示：

(26)横插元件阻焊油方向

(27)直插元件阻焊油方向

(28)PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5mm。

(29)PCB上如果有φ12mm或方形12mm以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图所示：

(30)印制板横插元件（电阻、二极管）间最小距离X如下表所示：

(31)直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5mm的元件。

(32)直插元件孔的中心距位2.5mm或5.0mm

(33)直插元件间最小间隙要符合一下图表所示：

(34)测试焊盘：测试焊盘以φ2.0mm为标准，最小不低于φ1.5mm

(35)在用贴片元件的PCB板上，为电路板制作注意事项了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图所示：

(36)一般标记的形状有：正方形、三角形、圆形、菱形等，如图所示：

(37)最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图所示：

(38)对于表面贴装IC（QFN等封装），当引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：

(39)在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其他电路也可以自动地移动识别标记，但是其他的电路由180°角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。

(40)贴片元件的间距如图所示：

(41)贴片元件与直插元件之间的距离，如图所示：

(42)交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0mm，交流220v线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm，并且要加上警告符号，符号下面要有“高压危险”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开，以警告维修人员该处为高压部分，要小心操作。

(43)当无维护文件时，PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近，丝印面上应该有警告符号及该元件的标称值。

(44)PCB铜箔L-N-地间距≥3mm

(45)外壳间隙至带电体（铜箔）≥3mm，爬电距离≥6mm

(46)L-L间距≥1mm（250VAC以内），250VAC以上则需要大于等于3mm

(47)同时使用两种电压时，不同电压间距≥6mm

PCB绘制有哪些注意事项？

(1):画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题

(2):画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件

有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。

元件封装的画发跟这个也一样，但是选择的是PCB LIB，元件的边框是在是在TOPOverlay层，为黄色。

(3):画完后要给元件按顺序重命名，选择TOOLS工具————》ANNOTATE注释然后选择顺序

(4):在转化成PCB前，要生成报表，主要是网络表 选择DESIGN设计————》Creat Netlist创建网络表

(5):还有就是要检查电器规则:选择TOOLS――.ERC

(6): 然后就可以生成PCB了生成的过程若有错误一定把原理图修改正确了再生成PCB

(7):PCB首先一定要步好局，应让线走的越短越好，过孔越少越好。

(8):画线之前先设计规则:TOOLS―――Design Rules, Routing中的Clearance Constrain的GAP设计时可选10也可选12，ROUTING VIA STYLE中设置过孔，汉盘的最大外直径最小外直径，最大内直径，最小内直径的大小。Width Constraint 设置的是线的宽度，最大最小

(9):画线的宽度一般普通的就12MIL，外围一圈电源和地线就120或100，片子的电源和地就50或40或30，晶镇线要粗，要放在单片机旁，公用线要粗，长距离线要粗，线不能拐直角要45度，电源和地还有其他的标志一定要在TOPLAY中标明，方便调试连线。

若发现图不正确，一定要先改原理图，再用原理图更PCB。

(10):VIEW选项里最下边的选项可以选英制还是毫米。

PCB电路板制作流程注意事项

电路板是电子设备中非常重要的基础组装部件，广泛用于家用电器、仪器仪表、计算机等各种电子设备当中。因此，在做电路板制作的时候只有将各个方面都考虑清楚，才能保证电子设备使用时不会出现问题。那么，电路板制作时需要考虑哪些问题？

1.考虑制作类型

电路板分为单层板、双面板以及多层板等多种类型，单面板的导电图形比较简单，而且基板上只有一面有导电图形，双面板则是两面都有导电图形，一般采用金属孔将两面的导电图像连接起来。而多层板则基板层多且导电图形复杂，所以更适用于精密复杂的电子设备，因此，质量有保证的电路板制作公司在设计制作时要考虑需要使用哪种类型的电路板。

2.考虑基板的材料

高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为覆铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等等，增强材料一般有纸质和布质两种，这些材料决定了基板的机械性能，如耐寒性、抗弯强度等。所以在电路板制作时需要考虑使用哪种材料的基板。

3.考虑敷铜板的非电技术指标

敷铜板质量的优劣将会直接影响电路板制作的质量，而敷铜板质量又主要体现在抗剥强度、翘曲度、抗弯强度、耐浸焊性、等非电技术指标中，所以电路板制作的时候就要多考虑敷铜板的非电技术指标。

由于电路板是电子设备的基础组建，所以一定要使用优质耐用的电路板。因此，生产厂家不仅要找售后服务好的电路板制作公司来设计制作电路板，而且还应该在电路板制作的时候考虑各方面的事情，务必将电路板设计的符合使用需求。

印制线路板（PCB）布线注意事项有哪些

PCB布线时遵循的一些基本原则：

连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求走线简单明了(特殊要求除外,如阻抗匹配和时序要求).过长的走线会改变传输线的阻抗特性,使信号的上升时间变长,从而抑制信号的最高传输频率.

避免尖角走线和直角走线,宜45°走线和圆弧走线.

走线尽可能少换层,少打过孔(via).

信号间的距离(S)尽可能增大,相邻信号层的走线宜互相垂直/0斜交/弯曲走线,避免相互平行.减少串扰和耦合造成的信号干扰.

电源线和地线的宽度尽可能宽(通常为W20).

元器件换层引线和电容的引线尽可能缩短.

电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

扩展资料

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

参考资料来源：百度百科-电路板焊接

写到这里，本文关于电路板制作注意事项和电路板的制作方法的介绍到此为止了，如果能碰巧解决你现在面临的问题，如果你还想更加了解这方面的信息，记得收藏关注本站。