电路板加工工艺 电路板加工工艺视频

本篇文章主要给网友们分享电路板加工工艺的知识，其中更加会对电路板加工工艺视频进行更多的解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，记得关注本站！

本文目录一览：

• 1、PCB板是怎样加工？
• 2、pcb板制作工艺流程
• 3、电路板都有哪些工艺?

PCB板是怎样加工？

印制板加工技术简介

1.常规印制板（ 包括S、D、MLPCB ） 加工流程图

1.1 金属化孔的双面印制板制造工艺流程

2 HDIPCB加工工艺流程

开 料 → 第1次图形制作 → 蚀 刻 → 第1次层压 → 第一次钻孔→第1次沉铜、电镀 → 第2次图形制作 → 蚀 刻→ 棕氧化 → 树脂塞孔→第2次层压 → 激光钻孔 → 第2次钻孔→ 第2次沉铜、电镀 →第3次图形制作 → 蚀 刻 → 阻焊/文字 → 沉镍金 → 机加工外型 →电测试 → 外观检查 → 包装出货。

表明HDIPCB的生产工艺流程，比常规双层或多层电路板的加工流程要长得

多，复杂得多，整个过程的控制要求非常严格。以下列举“1+n+1”，“2+n+2”

工艺流程实例图如下；

“1+n+1”HDIPCB加工工艺流程

芯 板（A）下料/烘板→钻定位孔 （L3-4）→内层干膜 （L3-4）→内层蚀刻/

去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→层 压（L2-5）成次外层板 （B）→ 次外层

板（X-RAY）→铣边框→ 机械钻（L2-5）埋 孔→ 化学沉铜→整板镀铜 → 树脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除树脂磨板 → 干 膜（L2-5负片）→酸性蚀刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→层压成外层板→（X-RAY）→ 铣边框 →机械钻通孔→ 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 →整板镀铜 → 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →

PCB孔的类型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）

“2+n+2” HDIPCB加工艺流程

芯 板 （A）下料/烘板→钻定位孔（L4-5）→内层干膜 （L4-5）→内层蚀刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→层 压（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）层 板X-RAY →铣边框→ 机械钻（L3–6）埋孔→ 化学沉铜→ 整板镀铜 → 树脂塞（L3-6）埋孔 → 除树脂磨板 → 干 膜（L3–6负片） →酸性蚀刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→层 压（L2–7）成次外层板 （C） →（L2–7）层板 X-RAY → 铣边框 → 激光钻孔→高压清洗→化学沉铜 →整板镀铜 → 干 膜（L2-7负片）→ 酸性蚀刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→层压成外层板→ X-RAY → 铣边框 →机械钻通孔 → 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 → 整板镀铜→ 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊

3 全印制电子技术

全印制电子技术的类型可分为网印型印制电子技术和数字喷墨打印型印制电子技术两大类。

3.1 网印型印制电子技术；采用导电浆料网印形成印制电子产品，导电浆料可分为有粘结剂和无粘结剂两大类。

（1）含有粘结剂的导电浆料类；

① 导电碳浆料；用导电浆料网印形成的‘碳膜板’。由于导电性能差（电阻大），但成本低廉，广泛用于遥控器和玩具等场合。

② 导电银（或金、铂、铜）浆料；由于导电性能远好于导电碳浆，成本较高，主要用于厚膜电路的生产上。

（2） 不含粘结剂的导电碳浆料类；由于不存在粘结剂，导电颗粒可紧密在一起，明显改善了厚膜电路的电气性能（导电率、延迟时间、噪声和信号完整性等）。

（3）网印技术的主要优、缺点；

主要优点是生产效率高、成本低廉。主要缺点是‘图形转移’过程可带来一系列（导体（线）图形的精细度和位置度）尺寸偏差和电气性能（时间延迟和噪声大等）都满足不了目前和未来高密度化、微小型化和信号传输高频化与高速数字化等的要求。

3.2 数字喷墨打印型印制电子技术；数字喷墨打印型形成的印制电子产品可分为非导电性油墨和导电性油膜两类。

（1）非导电性油墨；

①直接形成抗蚀图形；通过数字喷墨打印机在覆铜箔上直接喷印成抗蚀剂（油墨）图形。

②直接形成阻焊剂图形；通过数字喷墨打印机在印制板上直接喷印成阻焊剂（油墨）图形。

③直接形成标记字符；通过数字喷墨打印机在印制板上直接喷印成标记字符。

（2）导电性油墨；

这是采用‘纳米’级金属颗粒形成的油墨。通过数字喷墨打印机在基板（有机或无机的）上直接喷印（油墨）导电图形，然后按序形成全印制电子产品。

各种导电油墨（浆）的主要性能

从各种导电油墨（浆）形成的印制电子产品中，无粘结剂导电银油墨的网印技术和纳米银导电油墨的数字喷印技术所形成的全印制电子产品是最具发展前景的。本文仅对数字喷印技术在印制板生产中的应用进行概述。

全印制电子技术的优点

3.3 数字喷墨打印设备要求

要求有：

（一）具有实用于刚性板和挠性板的能力；

（二）具有图形转移的软件；

（三）对基（在制）板具有固定装置；

（四）具有精确的X-Y移动装置；

（五）打印头具有精确定（对）位和高度（距离）调整；

（六）具有使板的正反面对准；

（七）具有紫外线（UV）固化功能；

（八）具有自动加墨装置；

（九）具有批量（规模）的生产能力；

（十）具有打印头的清洗和维护的设置。

喷墨打印机对于在制板（panels）的生产率将取决于一系列因素，如喷墨打印速度、喷墨打印头数和分辨率dpi（dots per inch，相数）等。

3.4 数字喷墨打印技术用油墨

目前，在PCB中，喷墨打印用的油墨主要有三大类：抗蚀/抗镀油墨；阻焊、字符等油墨，直接喷印形成导电图形/线路的金属颗粒油墨。喷墨打印的油墨主要是紫外线（UV）型的非导电性油墨和导电性的油墨两大类。只有采用UV固化型的喷墨打印的油墨，才能达到最快速的规模化量产。

纳米级金属颗粒（导电）油墨；其熔点可降低到室温水平，纳米金属颗粒相互接触便可迅速形成大颗粒或金属导电线路与图形。纳米金属颗粒的质量既轻又小，不会影响喷墨小滴的速度，可高质量保持喷印效果。对纳米金属颗粒油墨的基本要求是：

（一）具有低温烧结性能；

（二）低的电阻率或小的电阻值；

（三）高的附着（结合）力；

（四）低的体积收缩率；

（五）高的精细度图形和线路：

（六）高可靠性和长寿命；

（七）低成本化。其他类型的喷印油墨；

（1）喷印埋嵌元件用油墨。

（2）喷印介质层用油墨。

3.5 数字喷墨打印技术在PCB中的应用

主要表现在以下四个方面：

（一）在图形转移中的应用；在抗蚀/抗镀中的应用，在阻焊/字符中的应用。

（二）直接形成线路和连接的全印刷电子中的应用；

（三）在埋嵌无源元件中的应用；

（四）在安装或SIP上的应用。

3.6 全印刷电子PCB流程

全印刷电子PCB工艺流程有两种方法（如下），比传统制造PCB的要简单而优越得多了。

① 基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷印层间连接凸块—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符

②基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→激光蚀孔—→喷墨填孔—→烘烤/烧结—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符.

pcb板制作工艺流程

pcb电路板电路板加工工艺的制作流程电路板加工工艺：

一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

1电路板加工工艺，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。

2电路板加工工艺，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

二、内检；主要是为了检测及维修板子线路。

1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。

2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良。

三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。

2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合。

3，叠合压合、打靶、锣边、磨边。

四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。

1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良。

2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力。

3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚。

六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。

1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力。

2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态。

4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距。

七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻。

1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。

2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成。

八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象。

1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度。

2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用。

3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液。

6，后烘烤：使油墨完全硬化。

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力。

2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺。

十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。

十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装。

十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。

十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm✖150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

布线

其原则如下:

①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。

②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为0.05 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 um。

③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取d+1.0 mm。

电路板都有哪些工艺?

1.电路板工艺：

高精密度电路板 阻抗电路板 埋盲孔电路板 金手指电路板 镀金电路板 喷锡电路板 厚铜电路板 刚柔结合电路板 柔性电路板 单面电路板 双面电路板 多层电路板

2.电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1] （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

写到这里，本文关于电路板加工工艺和电路板加工工艺视频的介绍到此为止了，如果能碰巧解决你现在面临的问题，如果你还想更加了解这方面的信息，记得收藏关注本站。