立体电路化简 数字电路 化简

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本文目录一览：

• 1、网孔电路法为什么只适用于平面电路呢，有什么验证吗？
• 2、IMD IML 是什么东西？
• 3、PS滤镜应用：如何制作高科技质感立体电路背景图
• 4、什么叫立体电路（LDS）？

网孔电路法为什么只适用于平面电路呢，有什么验证吗？

网孔电路法为什么只适用于平面电路呢?

网孔电路法不是只适用于平面电路，立体电路一样适用。

只是平面电路分析方便些。

有什么验证吗？不能验证。

网孔电流本来就是不存在的，它只是一种分析方法，它是由支路电流法演变而来。

IMD IML 是什么东西？

IMD（IML、IMT、IMF、IME）

IMD又称模内装饰或模内转印技术立体电路化简，是将印刷完成的膜片利用不同型式置入模腔内，经射出成型后跟印刷膜片结合为一体具有印刷颜色效果质感的产品(无需再做其它后处理工艺)，是一种结合传统后处理工艺技术与模内镶嵌注塑技术相结合的一体制程技术。

东莞顺泰科技，专业IMD/IML13929239746

IMD是目前国际风行的表面装饰技术，应用领域非常广泛具有替代传统工艺的明显优势，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，手机及数码3C产品的视窗镜片和外壳、各牌手机和耳机的保护套、汽车内饰和仪表盘及标志、医疗设备及检测仪器、化妆品等多种领域上。

从概念上来讲，IMD包含IML、IMT、IMF、IME是工艺的总称，现在人们将IML视为工艺总称，是由于IML是模内装饰工艺应用最广泛的一个分支。上世纪90年代行业在海外刚兴起时称之为 in mold decoration(简称IMD)模内装饰注塑技术，随着技术不断的演化和迭代发展出以IML、IMT、IMF、IME等分支细分技术。

IML立体电路化简：

INMOLDINGLABEL（印刷膜片与注塑相接合）表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，油墨夹在中间

工艺流程:裁料→膜片平面印刷→油墨干燥固化→冲定位孔→膜片热成型→剪切外围边料→膜片放入模腔内→注塑成型→成品

优缺点：表面有硬度，油墨在中间环保且永不掉色，没有明显缺点，工艺成熟稳定，颜色效果设计不受限制可随意切换，应用广良率高产能高价格相对较低。

设计注意事项：产品高度应在12mm以内(太高会拉破)，胶厚设计应在1.2mm以上，产品会存在一定的变形量。

IMF：

INMOLDINGFILM，高拉伸

工艺流程:裁料→膜片平面印刷→油墨干燥固化→冲定位孔→膜片高压成型→环切外围边料→淋涂加硬→(膜片放入模腔内注塑)如必要

优缺点：表面需要后工艺淋涂加硬，用于拉伸特别高产品，膜片要用复合材料，如产品没有结构可直接做高压膜片无需注塑，要CNC精雕环切边料产能受限，良率一般价格相对较贵。

设计注意事项：产品高度不受限制，胶厚要根据膜片厚度来设计，注塑后会存在比较大的变形量。

IMT：

InnerMoldingTranslatelabel，离型膜片

工艺流程:膜片涂布离型层→裁料→膜片平面印刷→油墨干燥固化→冲定位孔→膜片热成型→膜片放入模腔内→注塑成型→开模离型(油墨跟塑胶接合与膜片分开离型)

优缺点：表面需要后工艺淋涂加硬，用于超薄产品(膜片离型)，离型良率不高产能受限，离型技术不够成熟良率较低价格相对较贵。

设计注意事项：产品高度应在6mm以内(太高会裂)，胶厚设计可做到0.85mm，膜片离型后基本上不存在变形。

IME：

In-MoldElectronics（三维模内电子）一种新的技术延伸方向

IME技术是在IMD和立体电路技术基础上发展起来的创新工艺，是裸露的“立体电路”的薄膜化表面装饰技术。把高性能电子浆料印刷在IMD薄膜上，将电路、触控、天线、LED、IC等集中在一个部件，同时拉伸出3D造型接合在塑胶产品表面，实现“智能皮肤”或“电子皮肤”的相应功能。进一步扩大立体电路化简了设计自由度，节省立体电路化简了装配时间成本，使产品更具科技美感。目前是汽车内饰中热点技术，汽车制造商用此提升产品档次。

PS滤镜应用：如何制作高科技质感立体电路背景图

1、首先打开photoshop软件，新建大一点的图层，这边是新建1920x1200像素图层：

2、接着新建图层1，选择默认黑白颜色，点击“滤镜”→“渲染”→“云彩，云彩效果不满意的话可多操作几次：

3、点击“滤镜”→“像素化”→“马赛克”，设置单元50，点击确定。

ps:新建图层比较小的，数值设置小一点：

4、点击“滤镜”→“模糊”→“径向模糊”，数量15、缩放、品质最好，确，这步作用产生立体感。

5、点击“滤镜”→“风格化”→“浮雕效果”，设置数值如下，进一步加深立体效果：

6、点击“滤镜”→“画笔描边”→“强化的边缘”，数值参考如下，产生黑白电路效果：

7、点击滤镜——风格化——查找边缘，让图像以边缘形式显现。

8、最后点击“滤镜”→“风格化”→“照亮边缘”，数值参考效果参考如下，这样就完成电脑图操作，最后上色：

9、点击图层面板下方——创建新的填充或调整图层——色相/饱和度，勾选着色，然后调自己喜欢的颜色即可！

10、最后盖印得到效果图层，点击滤镜——模糊——表面模糊，数值如下，减少图层锐化部分增加立体感，最终效果如下：

什么叫立体电路（LDS）？

Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺，简称LDS工艺，是由德国LPKF公司开发的一种注塑、激光加工与电镀工艺相结合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件、电路板赋予电气互连功能，使塑料壳体、结构件除支撑、防护等功能外，与导电电路结合而产生的屏蔽、天线等功能，形成所谓3D-MID，适用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部细线路制作。

简单的说，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技术直接在支架上雕刻三维电路图案，然后电镀使图案形成三维金属电路，从而是塑料支架具有一定的电气性能。

此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的是用于手机天线，一般常见内置手机天线，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS技术可将天线直接激光雕刻在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。

LDS工艺主要有个四步骤

1、射出成型(Injection Molding)。此步骤在注塑机上将含有特殊化学添加剂（即所谓激光粉）的专用热塑性塑料注塑成型。

2、激光活化(Laser Activation)。此步骤透过激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金属核，并且形成粗糙的表面，这些金属核为下一步电镀提供锚固点。

3、电镀(Metallization)。此为LDS制程中的关键步骤，在经过激光活化的塑胶表面进行化学镀（Electroless plating），形成5~8微米厚的金属电路，电镀的金属有铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

4、组装(Assembling)。将上述完成的制品安装到产品上，必要时在电路上喷涂，以获得优良的外观。

LDS工艺的优点

1、打样成本低廉。

2、开发过程中修改方便。

3、塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。

4、产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。

5、产量提升。

6、设计开发时间短。

7、可依客户需求进行客制化设计。

8、可用于激光钻孔。

9、与SMT制程相容。

目前国际上大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁、Liard(莱尔德)、光宝(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货。终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。这种类型的天线目前主要用于智能机，现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。

关于立体电路化简和数字电路 化简的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。