电路板元器件拆除 电路板更换元件
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弃旧电路板的元器件怎样一下子全部拆除掉
电路板的元器件没办法一下子拆除,器件类型不一位置不同,只能一个个拆;
拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解,再用摄子夹住电子元件。具体操作如下:
1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。
2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。
3、移开电烙铁的同时,迅速把吸锡器咀贴上焊点,并按动吸锡器按钮。
4、一次吸不干净,可重复操作多次,这样电子元件就会掉下。
锡器是一种修理电器用的工具,收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动,电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器,尤其是大规模集成电路,更为难拆,拆不好容易破坏印制电路板,造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的,且大部分是塑料制品,它的头部由于常常接触高温,因此通常都采用耐高温塑料制成。
怎样把电路板上的零件完整地拆下?
用 左手拿镊子,右手拿电烙铁,把电路板固定于桌上,这样一个一个电路板元器件拆除的往下卸 电路板元器件拆除,如果没工具 就去买个 聚焦(喷气)打火机 去烧 很容易就卸下来电路板元器件拆除了,有的话可以用烙铁卸下。
电路板电路板元器件拆除:电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。
简述电路板上元件的拆卸方法
电路板上元件的拆卸方法:增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法,只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下为止。一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。
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