世界集成电路 世界集成电路发展史三个阶段

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本文目录一览：

• 1、世界第一块集成电路是多少年诞生的
• 2、世界上第一个集成电路是什么时候
• 3、集成电路产业包括哪些
• 4、世界上第一颗硅基集成电路的发明人是谁？

世界第一块集成电路是多少年诞生的

世界上第一块集成电路诞生：1947年，伊利诺斯大学毕业生杰克·基尔比怀着对电子技术的浓厚兴趣，在威斯康星州的密尔瓦基找了份工作，为一个电子器件供应商制造收音机、电视机和助听器的部件

世界上第一个集成电路是什么时候

1958年，

TI公司的基尔比研制出了世界上第一块集成电路；该电路是在锗衬底上制作的相移振荡器和触发器，共12个器件；器件之间是介质隔离，器件间互连线采用的是引线焊接方法。

集成电路产业包括哪些

世界集成电路世界集成电路的发展历史

1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明世界集成电路了晶体管世界集成电路，这是微电子技术发展中第一个里程碑；集成电路

1950年：结型晶体管诞生；　1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺；　1951年：场效应晶体管发明；　1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；　1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路世界集成电路，开创了世界微电子学世界集成电路的历史；　1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；　1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；　1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；　1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；　1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）；　1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；　1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；　1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；　1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；　1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世；　1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；　1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC；　1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世；　1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；　1985年：80386微处理器问世，20MHz；　1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段；　1989年：1Mb DRAM进入市场；　1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺；　1992年：64M位随机存储器问世；　1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺；　1995年：Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；集成电路

1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺；　1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺；　2000年：1Gb RAM投放市场；　2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺；　2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。　2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。　2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。　2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。　2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。

我国集成电路的发展历史

我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：　1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；　1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；　1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

世界上第一颗硅基集成电路的发明人是谁？

杰克·基尔比。

1958年9月，美国德州仪器公司的青年工程师杰克·基尔比（Jack Kilby），成功地将包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路。

并于1959年2月申请了小型化的电子电路（Miniaturized Electronic Circuit）专利（专利号为No.31838743，批准时间为1964年6月26日），这就是世界上第一块锗集成电路。

扩展资料：

个人经历

1947年～1958年中央实验室，威斯康星州，密尔沃基；1958年～1970年德州仪器公司，德克萨斯州，达拉斯；1970年11月自德州仪器公司离职，但继续为其担任兼职顾问；

1978年～1984年德克萨斯农工大学，电机工程学特聘教授杰克·基尔比在这本笔记本里记下了他关于第一块集成电路的成功构思。1958年的杰克·基尔比，发明了世界第一块集成电路。杰克·基尔比的第一个集成电路只包含一个单个的晶体管和其它的组件。

杰克基尔比正在研究300mm圆片。杰克·基尔比在基尔比研究中心的实验室里。杰克·基尔比发明的集成电路几乎成为今天每个电子产品的必备部件，从手机到调制解调器，再到网络游戏终端，这个小小的芯片改变了世界。

写到这里，本文关于世界集成电路和世界集成电路发展史三个阶段的介绍到此为止了，如果能碰巧解决你现在面临的问题，如果你还想更加了解这方面的信息，记得收藏关注本站。