电路设计与制版protel99 电路设计与制版protel99入门与提高

本篇文章给大家谈谈电路设计与制版protel99，以及电路设计与制版protel99入门与提高对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、在PROTEL 99里面我制作好电路原理图后，怎么做PCB制板？
• 2、电路设计与制版 除了要学Protel99 这个软件之外还要学什么理论吗？
• 3、Cadence高速电路板设计与仿真与Protel 99路设计与制版的比较？越详细越好。谢谢~~~
• 4、跪求protel 99 SE 画图基本步骤就行！急用。
• 5、什么是pcb软件

在PROTEL 99里面我制作好电路原理图后，怎么做PCB制板？

方法：

一、首先要画一个边框，我们可以借助板框导航，来画边框。在“File”下选择“New”中的“Wizards”,在选取“Printed Circuit Board Wizard”，点击“OK”即可，按照显示对话框的每一步提示，完成板框设计。

二、建立PCB文件要进行PCB设计，必须有原理图，根据原理图才能画出PCB图。按照上述板框导航生成一张“IBM XT bus format”形式的印制板边框。选择PCB设计窗口下的“Design”中的“Add/Remove Library”,在对话框上选择“4 Port Serial Interface.ddb”,在“\Design Explorer 99SE\Examples”文件夹中选取。

点取“Add”,然后“OK”关闭对话框。在左侧的导航树上，打开“4 Port Serial Interface.prj”原理图文件，选择“Design”下的“Update PCB”，点取“Apply”,“Update Design”对话框被打开，点取“Execute”选项。对话框“Confirm Component Associations”对话框将被打开，网络连接表列出，选择应用“Apply”更新PCB文件，由于Protel99SE采用同步设计，因此，不用生成网表也可以直接到PCB设计。这时，一个新的带有网络表的PCB文件将生成。

三、层管理 利用Protel99 SE设计PCB板，信号层可达到32个，地电层16个，机械层16个。我们增加层只需运行\\Design\layer stack manager功能菜单,就可以看到被增加层的位置。

四、布局设计布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。“Room”定义规则，可以将指定元件放到指定区域。Protel99 SE在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动倒板上所需位置上了。

当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。新增动态长度分析器。在元件移动过程中，不断地对基于连接长度的布局质量进行评估，并用绿色（强）和红色（弱）表示布局质量。提示：打开布局工具条，可展开和缩紧选定组件的X、Y方向，使选中的元件对齐。

电路设计与制版 除了要学Protel99 这个软件之外还要学什么理论吗？

我想除要掌握一些基本的电路知识、了解制版软件的操作，还要学习一些理论知识，比如：信号完整性分析、PCB电磁兼容、电磁干扰等 希望你早日成为高手

Cadence高速电路板设计与仿真与Protel 99路设计与制版的比较？越详细越好。谢谢~~~

PADS和PROTEL都是制作原理图和生成电路板电路设计与制版protel99的软件, 不过二者用户群有所不同,Protel比较大众化,操作简单,适合做相对简单电路设计与制版protel99的2层以内的电路板,在设计一些连线过多,比较专业的板卡时有些力不从心,PROTEL占用的计算机资源相对较多,对计算机配置有一定的要求.PROTEL易用性最好,而PADS的专业性最强! 而PADS更适合做比较专业的多层高密度电路板,比如电脑主板,它的设置选项比较细致和专业,对于高速电路可以细化到设置“布线长度等长”!长度不相等的线段可以自动生成蛇行走线.内含的很多高级的设置技巧目前一直是PADS所独有的.目前,计算机主板、手机电路板、笔记本电脑主板、各类多层板卡以及类似的专业高密度高速微封装电路板设计往往是采用PADS来完成的.这主要是由于的它的布线算法是常见各类布线软件中最犀利的. 不过再好的软件也都需要经历自动布线、手动微调整等步骤.只不过PADS在专业电路板领域的成功率更高一些,如常见的VCD、DVD播放机核心控制板,往往是使用PADS来布线. 它的内部主要由二个组件构成:1.PowrePCB(电路板制作) 2.Powlogic(原理图制作).其中PowrePCB是PADS的核心部分.PowrePCB几乎成电路设计与制版protel99了制板厂区分专业设计人员和非专业设计人员的一个标准! PADS集成环境有很多好处,比如布线算法犀利、高速电路的布线算法业界最强等、同时占用计算机资源很少,即使配置很差的机器都可以玩转. 不过它的不足之处使用的人员相对较少,汉化包也很少见,往往用于高端领域,精通PADS操作的人更是把自己的所学当作最大的资本,不肯轻易传授给电路设计与制版protel99他人! Protel99SE是Protel公司近10年来致力于Windows平台开发的最新结晶,能实现从电学概念设计到输出物理生产数据,以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理.因而今天的Protel最新产品已不是单纯的PCB(印制电路板)设计工具,而是一个系统工具,覆盖电路设计与制版protel99了以PCB为核心的整个物理设计. 最新版本的Protel软件可以毫无障碍地读Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司设计文件,以便用户顺利过渡到新的EDA平台. Protel99 SE共分5个模块,分别是原理图设计、PCB设计(包含信号完整性分析)、自动布线器、原理图混合信号仿真、PLD设计. 以下介绍一些Protel99SE的部分最新功能: ◆可生成30多种格式的电气连接网络表; ◆强大的全局编辑功能; ◆在原理图中选择一级器件,PCB中同样的器件也将被选中; ◆同时运行原理图和PCB,在打开的原理图和PCB图间允许双向交叉查找元器件、引脚、网络 ◆既可以进行正向注释元器件标号(由原理图到PCB),也可以进行反向注释(由PCB到原理图),以保持电气原理图和PCB在设计上的一致性; ◆满足国际化设计要求(包括国标标题栏输出,GB4728国标库); * 方便易用的数模PADS和PROTEL都是制作原理图和生成电路板的软件, 不过二者用户群有所不同,Protel比较大众化,操作简单,适合做相对简单的2层以内的电路板,在设计一些连线过多,比较专业的板卡时有些力不从心,PROTEL占用的计算机资源相对较多,对计算机配置有一定的要求.PROTEL易用性最好,而PADS的专业性最强! 而PADS更适合做比较专业的多层高密度电路板,比如电脑主板,它的设置选项比较细致和专业,对于高速电路可以细化到设置“布线长度等长”!长度不相等的线段可以自动生成蛇行走线.内含的很多高级的设置技巧目前一直是PADS所独有的.目前,计算机主板、手机电路板、笔记本电脑主板、各类多层板卡以及类似的专业高密度高速微封装电路板设计往往是采用PADS来完成的.这主要是由于的它的布线算法是常见各类布线软件中最犀利的. 不过再好的软件也都需要经历自动布线、手动微调整等步骤.只不过PADS在专业电路板领域的成功率更高一些,如常见的VCD、DVD播放机核心控制板,往往是使用PADS来布线. 它的内部主要由二个组件构成:1.PowrePCB(电路板制作) 2.Powlogic(原理图制作).其中PowrePCB是PADS的核心部分.PowrePCB几乎成了制板厂区分专业设计人员和非专业设计人员的一个标准! PADS集成环境有很多好处,比如布线算法犀利、高速电路的布线算法业界最强等、同时占用计算机资源很少,即使配置很差的机器都可以玩转. 不过它的不足之处使用的人员相对较少,汉化包也很少见,往往用于高端领域,精通PADS操作的人更是把自己的所学当作最大的资本,不肯轻易传授给他人! Protel99SE是Protel公司近10年来致力于Windows平台开发的最新结晶,能实现从电学概念设计到输出物理生产数据,以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理.因而今天的Protel最新产品已不是单纯的PCB(印制电路板)设计工具,而是一个系统工具,覆盖了以PCB为核心的整个物理设计. 最新版本的Protel软件可以毫无障碍地读Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司设计文件,以便用户顺利过渡到新的EDA平台. Protel99 SE共分5个模块,分别是原理图设计、PCB设计(包含信号完整性分析)、自动布线器、原理图混合信号仿真、PLD设计. 以下介绍一些Protel99SE的部分最新功能:

◆可生成30多种格式的电气连接网络表;

◆强大的全局编辑功能;

◆在原理图中选择一级器件,PCB中同样的器件也将被选中;

◆同时运行原理图和PCB,在打开的原理图和PCB图间允许双向交叉查找元器件、引脚、网络

◆既可以进行正向注释元器件标号(由原理图到PCB),也可以进行反向注释(由PCB到原理图),以保持电气原理图和PCB在设计上的一致性;

◆满足国际化设计要求(包括国标标题栏输出,GB4728国标库); * 方便易用的数模混合仿真(兼容SPICE 3f5);

◆支持用CUPL语言和原理图设计PLD,生成标准的JED下载文件; * PCB可设计32个信号层,16个电源-地层和16个机加工层;

◆强大的“规则驱动”设计环境,符合在线的和批处理的设计规则检查;

◆智能覆铜功能,覆铀可以自动重铺;

◆提供大量的工业化标准电路板做为设计模版;

◆放置汉字功能;

◆可以输入和输出DXF、DWG格式文件,实现和AutoCAD等软件的数据交换;

◆智能封装导航(对于建立复杂的PGA、BGA封装很有用);

◆方便的打印预览功能,不用修改PCB文件就可以直接控制打印结果;

◆独特的3D显示可以在制板之前看到装配事物的效果;

◆强大的CAM处理使您轻松实现输出光绘文件、材料清单、钻孔文件、贴片机文件、测试点报告等;

◆经过充分验证的传输线特性和仿真精确计算的算法,信号完整性分析直接从PCB启动;

◆反射和串扰仿真的波形显示结果与便利的测量工具相结合;

◆专家导航帮您解决信号完整性问题. 混合仿真(兼容SPICE 3f5);

跪求protel 99 SE 画图基本步骤就行！急用。

用PROTEL99制作印刷电路版电路设计与制版protel99的基本流程

一、电路版设计的先期工作

1、利用原理图设计工具绘制原理图电路设计与制版protel99，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等

1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装

这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局

Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，电路设计与制版protel99你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。

注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。

六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。

放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。

七、布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。

选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:

1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)

它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。

2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）

此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。

机械层1　一般用于画板子的边框；

机械层3　一般用于画板子上的挡条等机械结构件；

机械层4　一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下。

3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）

它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。

4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）

它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。

5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）

建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。

其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。

布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。

八、自动布线和手工调整

1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置

选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。

2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线

假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。

3、对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。

九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）

将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。

最后取消单层显示模式，存盘。

十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。

并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。

注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。

十一、对所有过孔和焊盘补泪滴

补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。

十二、放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：

设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。

相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。

十三、最后再做一次DRC

选择其中Clearance Constraints Max/Min　Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets　Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。

十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少的：

1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。

2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS 版可是没有UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 版下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。

也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。

十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。

十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。

十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。

二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等。

什么是pcb软件

1.AltiumProtel系列

Protel是PROTEL(现为Altium)公司在20世纪80年代末推出的线路板设计软件。

Protel99是基于Windows操作系统下的纯32位电路设计制版系统。Protel99提供了一个集成的设计环境，包括了原理图设计和PCB布线工具，集成的设计文档管理，支持通过网络进行工作组协同设计功能。

Protel99的主要特性如下:

Protel99设计系统运行稳定而且高效;

Smart Tool(智能工具)技术将所有的设计工具集成在单一的设计环境中;

Smart Doc(智能文档)技术将所有的设计数据文件储存在单一的设计数据库中，用设计管理器来统一管理。设计数据库以ddb为后缀方式，在设计管理器中统一管理。使用设计管理器统一管理的文档是在Protel99中新提出来的，以前版本中没有;

Smart Team(智能工作组)技术能让多个设计者通过网络安全地进行单独设计，再通过工作组管理功能将各个部分集成到设计管理器中;

PCB自动布线规则的复合选项极大地方便了布线规则的设计;利用在线规则检查功能支持集成的PCB布线;

集成的PCB自动布线系统使用了最新的人工智能技术，如人工神经网络,模糊专家系统、模糊理论和模糊神经网络等技术，即使对于很复杂的电路板，其布线结果也能达到专家级的水平;

对印刷电路板设计时的自动布局采用两种不同的布局方式，即Cluster Placer(组群式)和基于统计方式(Statistical Placer)。在以前版本中只提供了基于统计方式的布局;

Protel99新增加了自动布局规则设计功能，Placement标签页是在Protel99中新增加的，用来设置自动布局规则的项目;增强的交互式布局和布线模式，包括"Push and shove"。

由于Protel99SE软件简单易用，非常适合作为初学者学习原理图和PCB设计的入门教材，因此受到了广大电子工作者的欢迎。

2.Altium Designer 6.0

2005年底，Protel软件的原厂商Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。Altium Limited宣布发布Altium Designer 6.0，它是完全一体化电子产品开发系统的下一个版本。Altium Designer是业界首例将设计流程、集成化PCB设计,可编程器件(如FPGA)设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品。

这款最新高端版本Altum Designer6。除了全面继承包括Protel99SE,Protel2004在内的先前一系列版本的功能和优点以外，还增加了很多新的高端功能，是业界第一款也是唯一—款完整的板级设计解决方案。Altium Designer 6.0拓宽了板级设计的传统界限，全面集成了FPGA设计功能和SOPC设计实现功能，从而允许工程师将系统设计中的FPGA与PCB设计集成在一起。

Altium Designer 6.0特点:

支持原理图输入和HDL硬件描述输入模式;

支持基于VHDL的设计仿真，混合信号电路仿真和布局前/后信号完整性分析;

Altium Designer 6.0的布局布线采用完全规则驱动模式，并且在PCB布线中采用了无网格的SitusTM拓扑逻辑自动布线功能;Altium Designer 6.0将完整的CAM输出功能能的编辑结合在一起;

Altum Designer 6.0极大地减少了在高密度板卡上带有大量管脚器件封装的设计时间，简化了复杂板卡的设计导航功能，设计师可以有效处理高速差分信号，尤其对大规模可编程器件上的大量LVDS资源;

Altium Designer 6.0充分利用可得到的板卡空间和现代封装技术，以更有效的流程设计和更低的制造成本，缩短上市时间;

Altium Designer 6.0集成了FPGA和板级设计的功能，因此非常适合电路板上具有可编程FPGA器件的设计，使得用户无须使用FPGA厂商提供的第三方软件单独进行HDL的编程设计，极大地缩短了开发周期，由于其具有更完善的布线系统，因此也比较适合复杂的高速电路板的设计。

3.Mentor Graphics PADS系列

PADS EDA系统包括Power Logic. Power PCB、CAM350和 Hyper Lynx四个部分。

PowerLogic7.1和PowerPCB7.1是Mentor Graphics公司推出的优秀EDA设计软件，深受用户的喜爱。PowerPCB特点:

集成的设计环境，各种功能均易于使用;利用PADS印刷电路板PCB设计方案;

从简单到复杂的印刷电路板设计过程，达到高的ROl;提高生产效率并缩短设计周期时间;

用最少的分析和仿真工具保持设计完整性。

Mentor Graphics PADS系列的功能和Protel系列相似，具备完善的从原理图到PCB的设计系统，应用范围也很广。

4.Allegro系统互连设计平台

Cadence Allegro系统互连设计平台通过IC,封装和PCB之间的约束驱动的协同设计，实现降低成本并加快上市的时间。

Cadence Allegro特点:

使用该平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲与IC,封装和PCB之间的系统互连，避免了硬件的重新投片，缩减了硬件成本和设计周期;

约束驱动的Allegro流程包含了设计输入,信号完整性和物理PCB设计的高级功能;

从高速,高性能产品设计到日用品市场，Cadence提供了与现有技术的轻松集成，让使用者可以对现有设计流程进行实质性改良，通过最新和最先进的技术支持所有市场领域;

拥有Cadence Encounter和Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法能够实现有效的设计链结合。

Allegro系统是PCB设计的优秀软件，在通信等高速PCB设计领域有广泛应用，其信号完整性分析功能非常适合万兆级产品的设计。5.cadence OrCAD

Cadence OrCAD 10.5全功能增强套件具有记时验证功能以及新OrCAD技术，是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。

5.cadence OrCAD

Cadence OrCAD 10.5全功能增强套件具有记时验证功能以及新OrCAD技术，是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。

Cadence OrCAD 10.5让PCB的设计进入更细节阶段，与PSpice结合可应用在Allegro平台上。此组系是一套完整的涵盖前端至后端、使用微软视窗平台的流程，可以供PCB设计师透过工具整合与程式自动化改善生产力与缩短进入市场的时间。OrCAD Unison Suite整合了4种新近加强型的产品，在单—套装软体当中即可提供设计师所需的所有工具。

OrCAD10.5包括供设计输入的Orcad CaptureR，供类比与混合信号模拟用的PSpiceRA/DBasics,供电路板设计的OrcadLayoutR以及供高密度电路板自动绕线的SPECCTRAR4U。新加入的SPECCTRA用以支援日益复杂的各种高速,高密度印刷电路板设计。SPECCTRA提供给设计师一种以形状为基础的,功能强大的绕线器，可在减少使用者介入的情况下完成各种复杂设计。

6.P-CAD2006PCB设计软件

P-CAD2006提供大量的新功能和增强功能，从而扩展了PCB专业人员的设计能力。从设计入门到制造，P-CAD2006包括了所有必需的工具，可以快速高效地处理板级设计任务。

P-CAD2006特点

P-CAD2006是面向PCB设计工程师的板级设计系统。此版本提供超过50种新的功能以及增强的功能，提供针对布局、自动布线和交互式布线的技术更新，改进的CAM文件编辑和电路仿真，以及许多增加的功能，以此来更出色地控制整个PCB设计流程。

P-CAD2006的另一个重要的功能是Altium的CAMtastic2006CAM文件编辑器，它能够在电路板送去制造之前编辑完整的制造文件数据，并且能够提供增强的SPICE3f5/XSpice混合信号电路仿真。

P-CAD2006是一套功能完备的设计系统，涵盖了从电路设计到信号仿真再到制造的整个过程，非常适合电路板的一体化设计。

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