电路板炼铜 铜制作电路板

本篇文章给大家谈谈电路板炼铜，以及铜制作电路板对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、废旧电路板高温提炼铜是否对人身体有害?
• 2、废旧电路板怎么炼铜
• 3、怎样提炼电路板上的铜/金/锡
• 4、废旧电路板中的金、银、铜等金属如何提炼出来！
• 5、电路板行业中所用的压延铜和电解铜有怎么分别？

废旧电路板高温提炼铜是否对人身体有害?

这是肯定电路板炼铜的。电路基板里还有很多化学成分电路板炼铜，在高温蒸发后，被人体吸入，会引起多中癌变。

废旧电路板怎么炼铜

干法生产流程：废料分类→破碎→喂料机→分解设备→旋风风选

混合物→ 送料机→电选机

火法工艺：焚烧熔炼法。

怎样提炼电路板上的铜/金/锡

1、废电路板的分解,首先将电路板上的铝，铜线圈手工拆分下来，然后用锡炉将电路板上没有损坏的集成块拆下待售。然后将电路板粉碎,最好能把金属和非金属分离开来.

2、将分离出来的金属放在耐酸桶里，倒入9ML稀硝酸，稀硝酸可以自己配，方法是将浓硝酸加水，硝酸跟水的比例是5：2，此时会产生剧烈反应。

3、反应完后将酸液倒出。银，铜，铁，锡等贱金属溶于稀硝酸，而金，铂，铑等则不溶于稀硝酸。先将酸液放在一边，等会儿提银提铜。

4、倒出酸液后，剩下的不溶物为黄金，铂，铑以及其它杂质。此时配制王水（浓硝酸跟盐酸的比例是1：3）由于硝酸密度特别小，经过我们试验，可以按体积来配，硝酸跟盐酸体积比通常是1：1，将固体不溶物倒入王水中，此时便产生含金王水。

5、黄金的回收：将含金王水装在烧杯里放电炉上加热，（注：加热时烧杯底下应加层石棉网），至沸腾，然后加入适量盐酸，继续加热，直到冒出的烟为白色为止。停止加热之后，加入王水数量2-3倍的水（最好是纯净水）。然后加入亚硫酸氢钠，（如果量大，不加热，将含金王水放置2天后直接加入亚硫酸氢钠）此时会产生黑色沉淀。此时静析2小时，等沉淀彻底，掉出上层清水，收集起黑渣子，用火枪一烧，便是黄金。

6、铂铑的回收：将提完黄金的废液倒入适量胺水，此时会产生沉淀，将沉淀物收集起来用火枪烧，此时便是铂铑合金。

7、银的回收：将第二步处理剩下的酸液当中，加入适量盐酸，此时会产生白色沉淀，此为氯化银，将氯化银用火枪一烧，便成纯银。

8、铜的回收：将提完银的废液放置3-4天，使酸性减弱后PH值为3-5之间，再来电解。注：酸性太强电解的话电解机要烧掉）电解的方法是：准备一个直流电源，电压在12-36伏之间，下地极接铜片，负极接铁片，将两极放入废液中，接通电源，此时两极会冒气泡，这样通电一个晚上，两个电极都会吸上铜块。

废旧电路板中的金、银、铜等金属如何提炼出来！

先用稀盐酸洗一下（浸泡），把锡啊什么的弄掉，然后用硝酸银浸泡，提取出铜，然后用稀硝酸浸泡，提出银，最后用王水浸泡，提出金；至此可以告诉你，那块线路板应该已经在硝酸和王水中成渣了，不知这样行不行？

浸泡时间的话是根据实验当时的具体情况来定的，一般第一阶段只要足量稀盐酸中没有气泡产生就算过了；第二阶段，硝酸银浸泡的话，是当足量硝酸银溶液不再变色为止，所谓变色是变蓝（这一过程和可能时间很长）；再用稀硝酸浸泡，直至没有气泡产生位置（实验在通风橱中进行，有有害气体生成）；最后一步的话，颜色不再变化为止，这一步危险性较大且时间较长，但是金溶于溶液中，与线路板的杂质（沉淀）还是很好分离的。

还原的话：1、在已用的硝酸银溶液中加入还原性物质就可以了但必须是粉质的如铁粉（足量）等，然后将沉淀充分过磁（用磁铁吸），充分灼烧，冷却，放入HCl稀溶液中，过滤，滤液中再次放入Fe粉（足），充分反映，滤除滤渣再次过磁，剩下的就是Cu粉了；2、在滤出液（用过的HNO3稀溶液）中加入足量的Fe粉，再将滤渣过磁，铁在硝酸中钝化不反应（其实是微反应，且形成了不反应的氧化物薄膜）得到银；3、金的方法其实和银是一样的

注意事项：这方面的话，主要就是安全问题，这些实验中很多用品不是剧毒就是强腐蚀，所以一定注意安全；其次，试验中一般的用品都能找到的，但是王水必须现配，3份浓盐酸和1份浓硝酸，现配现用，用完销毁，可以加铜粉等还原剂，同样需要通风橱；请妥善销毁一些用完的实验用品，以防污染，具体的话，可以问下实验室里的人，个人忘的差不多了，但是那里的老师或者学生会给你更多帮助！

不谢，祝实验愉快！

电路板行业中所用的压延铜和电解铜有怎么分别？

压延铜：是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。

电解铜：将粗铜（含量铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混跟液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu）向阴极移动，到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不难析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的比喻为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的物体，取出再加工具有极高的经济价值。

挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，它是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。

从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。

针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。

写到这里，本文关于电路板炼铜和铜制作电路板的介绍到此为止了，如果能碰巧解决你现在面临的问题，如果你还想更加了解这方面的信息，记得收藏关注本站。