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铁氟龙电路板生产 铁氟龙PCB

电路 2022年11月15日 18:56 25 银路电子网

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石岩 有做pcb线路板的工厂吗

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电子厂哪个步骤用到PI、PET、铁氟龙、玻璃布等等胶带?

电路板厂铁氟龙电路板生产,电压厂铁氟龙电路板生产,电容厂等等电子厂用到的PET、铁氟龙、玻璃布等等胶带铁氟龙电路板生产,主要是耐高温作用的,比如电路板厂的电路板喷涂,烤漆,防焊等都是要用高温胶带遮蔽和保护的,PET正常耐200-280度左右,铁氟龙、玻璃布耐温性较好

ul高温铁氟龙e353571是哪家生产的

DONGGUAN RI ZHAN HIGH TEMPERATURE WIRE CO LTD    

E353571  

47 Changming Avenue  

Fushan Changfu Industrial Park  

Liaobu Town  

Dongguan, Guangdong

CHINA  

生产特氟龙的工厂有毒吗

特氟龙高性能特种涂料是以聚四氟乙稀为基体树脂的氟涂料,英文名称为Teflon,因为发音的缘故,通常又被称之为铁氟龙、铁富龙、特富龙、特氟隆等等(皆为Teflon 的译音)。特氟龙(铁氟龙)涂料是一种独一无二的高性能涂料,结合了耐热性、化学惰性和优异的绝缘稳定性及低摩擦性,具有其他涂料无法抗衡的综合优势,它应用的灵活性使得它能用于几乎所有形状和大小的产品上。

特氟龙分为PTFE、FEP、PFA、ETFE几种基本类型:

?特氟龙PTFE:PTFE(聚四氟乙烯)不粘涂料可以在260℃连续使用,具有最高使用温度290-300℃,极低的摩擦系数、良好的耐磨性以及极好的化学稳定性。

?特氟龙FEP:FEP(氟化乙烯丙稀共聚物)不粘涂料在烘烤时熔融流动形成无孔薄膜,具有卓越的化学稳定性、极好的不粘特性,最高使用温度为200℃。

?特氟龙PFA:PFA(过氟烷基化物)不粘涂料与FEP一样在烘烤时熔融流动形成无孔薄膜。PFA的优点是具有更高的连续使用温度260℃,更强的刚韧度,特别适合使用在高温条件下防粘和耐化学性使用领域。

?特氟龙ETFE:ETFE是一种乙烯和四氟乙烯的共聚物,该树脂是最坚韧的氟聚合物,可以形成一层高度耐用的涂层,具有卓越的耐化学性,并可在150℃下连续工作。

经过特氟龙涂装后,具有以下特性:

1、不粘性:几乎所有物质都不与特氟龙涂膜粘合。很薄的膜也显示出很好的不粘附性能。

2、耐热性:特氟龙涂膜具有优良的耐热和耐低温特性。短时间可耐高温到300℃,一般在240℃~260℃之间可连续使用,具有显著的热稳定性,它可以在冷冻温度下工作而不脆化,在高温下不融化。

3、滑动性:特氟龙涂膜有较低的摩擦系数。负载滑动时摩擦系数产生变化,但数值仅在0.05-0.15之间。

4、抗湿性:特氟龙涂膜表面不沾水和油质,生产操作时也不易沾溶液,如粘有少量污垢,简单擦拭即可清除。停机时间短,节省工时并能提高工作效率。

5、耐磨损性:在高负载下,具有优良的耐磨性能。在一定的负载下,具备耐磨损和不粘附的双重优点。

6、耐腐蚀性:特氟龙几乎不受药品侵蚀,可以保护零件免于遭受任何种类的化学腐蚀。

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1、深圳市青博尔科技有限公司

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什么叫高频板及高频电路板的参数

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯铁氟龙电路板生产的日益发展,信息产品走向高

速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展

的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路

铁氟龙电路板生产,在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。

高频基板材料的基本特性要求有以下几点:

(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数

的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质

基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或

PPO 基材,可用于1GHz~10GHz 之间的产品,这三种高频基板物性比较如下。

现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成

本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂

最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而

易见,氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨

胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或

玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的

分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法

上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙

烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基

板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等

多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

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标签: 铁氟龙电路板生产

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